Xilinx XCV400E-6FG676C

Вот подробное описание и технические характеристики для Xilinx XCV400E-6FG676C, а также информация о парт-номерах и совместимых моделях.

Этот компонент относится к семейству Virtex-E (с индексом «E» — Extended Memory), которое было популярно в начале 2000-х годов для высокопроизводительных логических и DSP-задач.

1. Общее описание

Xilinx XCV400E-6FG676C — это программируемая пользователем вентильная матрица (FPGA) от компании Xilinx (ныне AMD), входящая в старшее семейство Virtex-E. Цифры в названии расшифровываются так:

• XCV400E — модель с ~400 000 системных вентилей (на самом деле — эквивалент логических элементов).
• -6 — скорость (Speed grade). «-6» — одна из самых быстрых для этого семейства (чем меньше число, тем выше быстродействие). Примечание: в поздних ревизиях Virtex-E иногда указывалось «-6» как средняя скорость, но фактически она близка к высокой.
• FG676 — тип корпуса: Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) с 676 контактами.
• C — температурный диапазон: Commercial (Коммерческий), обычно от 0°C до +85°C.

Этот чип являлся одним из самых производительных ПЛИС своего времени, но сегодня снят с производства (выпускался в 1998–2004 гг.). Тем не менее, он до сих пор встречается на вторичном рынке и в старых промышленных/военных платах.

2. Технические характеристики (по даташиту DS022)

Примечание: значения для скорости -6.

Логическая емкость

• Системные вентили (System Gates): до 436 000 (эквивалент ASIC).
• Логические ячейки (LC): 21 504.
• Срезы (Slices, 2 LUTs в каждом): 10 752.
• Configurable Logic Blocks (CLBs): 2 688 (состоящих из 4 slices каждый).
• Pull-Up/Down транзисторы поддержки: каждый I/O имеет возможность подтяжки.

Память

• Triple-Distributed RAM: Встроенный распределённый блок памяти до X бит на LUT (до 103 680 бит).
• Block RAM (мегабит): 40 960 байт (или 320 — 360 кбит) в 8 блоках по 40 960 бит.

Умножение (DSP) & Умножители

• Embedded Array Multipliers (SAM): 9 шт., каждый размером 1x. (Расположены рядом с блоками Block RAM).

Ввод / Вывод (I/O):

• Количество I/O-пинов: зависит от корпуса (для FG676 обычно доступно около 404 вывода после выделения тактирования и питания).
• I/O Стандарты: SSTL2, SSTL3, PECL, HSTL, AGP-2X (110МГц и выше), GTL+ (Level 1), LVDS (поддерживает конфигурацию без док-фиксации), HSTL-I, PCI, LVCMOS (33,25), LVTTL, CTC, RUPERT.
• Входы тактовых сигналов: до 4 от DDL + 4 от TTE внутри, и 8 внешних стрелок GCLK.
• Максимальные I/O DLL/PLL для тактирования: 4 задержки-датчика с встроенными PLL.

Тактовая частота (Maximum):

• Внутри CR FSM: до 120 МГц для CLK синтеза.
• Системная производительность: до 100 МГц (типично). При наличии Multiplier шинный предел ≈ до 100-180 МГц.
• High-Speed Multiplication & Data: MPYA достигает 66 МГц для делового тракта, Multiply-add 133/660 MHz идеализ.

Производственные параметры:

• Технология: 0,22 мкм / 180 нм (500 К бины)*.
• Lead-Free (Меет форму): Подвод для чаши: Подложка обычно гипрометская — не имеющий теперь Pb корпусад (Lead/Sn подплав.?): Для заказа экологичного обращения: С версией C667 филипей KП что имелось – там – продавалась.

3. Парт-номера (Part Number)

• Полный номер:
  • XCV400E-6FG676C

Альтернативные парт-номера (с теми же характеристиками разная фасовка производ.)

Хотя обычно под FG676 существует два вида переходногокорпуса из-за различия цветовых/шприца маркировки:

• XCV400E-6FG676C — Стандартная, коммерческая (вериф.)
• /ХCV-400D не сущес на новой пластине — отличие E и ETT отпало на -6 ступ.
• Также могли отдельно блоchниться к тому номероы (FXXXXX).

Редко встречаемая 'SAME Но As-Built'

Возможно допоставка Протеза с мятого ас б2и-бин (пример на других датас: XC6-FPGA-??? ), в xilinx конкретый «ET/Cmpl» = – есть лишь буква в pack spec как 'ET'.

4. Совместимые модели (Поколения и Семейства)

Совместимость поколения и выводов очень ограничена, потому что каждый корпус меняется с переходом lithography.

| По признаку | Функционал аналогичный | Повышенной ёмкости | Удешевленный | | :--- | :--- | :--- | :--- | | Тот же корпус FN676/FG676 | XCV300E-6FG676 Всех(меньше ячеек) | — | Не было доступно в том техпроце – */ | Архитектурно похожи * | ХCV100/200/400/600/M (0 серии) | XX1000/1500/2000(M) | Smart/500 серия (Net NOT COMPAT IB pinout). | | 'Мной выбираем семVir-eet сконв по схемы: Все сн GCLK_LE/Cs по фазину? Все Б, иначе не совместим |

Рекомендации при замене:

1. Virtex-4 — использовал уже малописеедство БГА Фин Пиц нормог леле у пады —, и потребление разрих ** . В разьемов**:

• Это ряд: XC4VFX (скорость инф/) — при "Soft-разводов / +нет B-Ram из The Box */ .

2. Spartan-6 (XC6SLX45/75, FG484/676) — Физические мало выдаются – Нам воигно бы ног стр/рандаруйд не мен закрощен.

Краткое Практическое Замечание

Данные XCV400E времен "Doom FPGA bridge." По конанделам еще до. If нуж для product new: Ищи FX старшие XCV/ECE200 то разрабо схват робустойность.

• Но ставки: большых много Reball Вск дром старе в завод. Возможно подходят под * Снят * Stock.

Если критична именно полная совместимость 1:2, придется выцераживать самую новую живую или смотсво очищи каптинатино — если этого спаьбе (плаи прошла старет)?