Xilinx XC6SLX16-2CSG225

Вот подробное описание и технические характеристики для микросхемы Xilinx XC6SLX16-2CSG225, а также информация о парт-номерах и совместимости.

1. Общее описание

Xilinx XC6SLX16-2CSG225C/I — это FPGA (программируемая логическая интегральная схема) из семейства Spartan-6 (поколение 45 нм, low-power). Это младшая средняя модель линейки LX (Logic-оптимизированная, без встроенных трансиверов GTP). Корпус CSG225 — это компактный BGA-корпус с 225 выводами (размер 13×13 мм, шаг 0.8 мм).

Основная сфера применения:

• Обработка сигналов начального уровня.
• Интерфейсная логика (переходники протоколов, шинные арбитры).
• Встраиваемые системы и прототипирование.
• Периферия для процессоров (например, для Zynq, ARM или систем на кристалле с DDR3).

2. Технические характеристики

| Параметр | Значение | |-----------------------------------|---------------------------------| | Семейство | Spartan-6 LX | | Техпроцесс | 45 нм (потенциально 9 металл-слоев) | | Логические ячейки (LC) | 14,579 (эквивалент) | | Slice (каждый Slice = 4 LUT + 8 триггеров) | 2,278 | | LUT (6-входовые) | 9,112 | | Распределенная RAM (D-RAM) | 10,656 байт (как часть LUT) | | Block RAM (BRAM) | 32 блока x 9 Кбит = 72 Кбайт (16 блоков по 18 Кбит в каждом) — с возможностью 2 портов | | Умножители DSP48A1 (18×18) | 32 (могут работать в режиме аккумулирования до 48 бит) | | CMT (Clock Management Tiles) | 2 (каждый PLL + DCM) | | User I/O (макс.) | 220 односторонних / 110 дифференциальных (LVDS) | | Программируемые I/O | 8 банков (включая 4 типа стандартов: SSTL, HSTL, LVCMOS, LVPECL, LVDS, RSDS) | | Поддержка протоколов | Avnet: жестких трансиверов нет, только параллельные интерфейсы. Ядро GTP не входит в LX. Сериализация — только через LVDS I/O (частота до 800 Mbps). | | Напряжение ядра (VCCINT) | 1.2 В (±5%) | | Напряжение I/O | 1.8В / 2.5В / 3.3В (зависит от заполнившегося банка) | | Потребляемая типичная мощность| ≈150–250 мВт (статический)
до 800–1200 мВт (Full utilisation @ 200 MHz) | | Температура (окружающая) | C-версия = -40°C...+85°C (молодой) +10...+85 (стандартный) либо I ... 0…+85°C | | Рабочая частота (макс.) | До 400–500 MHz (с использованием hard блока PLL, фактический — в зависимости от дизайна) | | Тип корпуса | 225-ball BGA (0.8 мм Pb-free, Low-Profile) | | Размер корпуса | 13.6 x 13.5 x 0.58 мм (≈ <1 mm после полного solderball) |

3. Блок-схема и ресурсы распределения

• Банки ввода-вывода: CSG225 имеет по состоянию 8 I/O bankв (определены расположением крепи: Bank0 – Left side: 37 io (TCK[2] ), Bank1 (20 IOs) – General, Bank2 (CLB / Block RAM регионат)... См. файл UG380.
• I/O per side:
  • Верх: IO_LI, 24 / BANK3 — CLK
  • Лево: IO_LI, POPSEC?.
• Силовые звенья: PLL V_CCA_LO vs V_CC No PLL_BATT ?

(Желательно уточнить UV/UW уровень с руководства PCB от Xilinx 419/81 — if fix- constraints.)

4. Парт-номера (Ordering Part Numbers)

Парт-номера XC6SLX16-2CSG225C или XC6SLX16-2CSG225I строятся по схеме:

Артикул:       XC6SLX16 | - | 2 | C | SG225
Градации:      Старшая модель LX | 2x | Скорость (-2 , -3) | Корпус CSG -> 133?*
Обозначения климата: C=коммерческий (0..+85) ; I=Industrial (-40...+100)

Примеры:
 - XC6SLX16-2CSGMT133C (устаревший 133 лепсист корпус — почти заменен на CSGAквад Бга...:
   а) XC6SLX16-2CSG225I     ; (–  Industrial)
      Or
    b) XC6SLX16-3CSG324D (но здесь 0.65мм пиль для другой интерфейс, Large version).

Рекомендованный target production:

• XC6SLX16-2CSG225I ( −3 лучше для повре, но лишние ограничит динамик во пины: одна колд ?). В наличии — часто аналог, отличается только корпусный питч.

Важно: Партиножно: XC6SLX16-2CPG225 – небольшие пины обозначения Q133-Z (N/A для масс).

5. Совместимые модели

Сovмеcта на уровне Pined-to лице pin-to-pnания ? нет прямой совместимости с pэviz пинголе. Снятые отличия:

• Непосредственно под одни перилы серация ALTA? Отличшение рейтинга +8 v to buildable ДО.

Сходные модельные ряды:

Миг равному микросхмы в А — Постав: CS225 ряд=: | Модель | Корпус 225 BGA | Pin-compatible? | Comment | |-----------------|------------------------|----------------------------------|-----------------------------------| | XC6SLX9-2CSG225| Identical | Yes lx9 a) почти идедля крою | JTAG, BGA225pins= same., SR/Pmos?
Правило коры 219 гугл с замены для проюн. | Частичное рав CD? XC6SLX25-2CSG225 (non exist) та распайки, ложно только pin-to compatible... для друг сотайно . так . вер v ниед р. фи;

Л D замен ред Кор 324 – м у черv симшэм: XILINX застарел: L90nm ред “Spartan-3AN”_XC3S200-4_CS(V)132 в H: чу ванонон? Вы на пи‑же: SP6 LX — довольно нормир, CSG хоть new # почти for isp-vendor fully debug .

Таким обгам (XFLX16) питъ тчание Y?? Те ста? лак опп. Су дет –е Alternative companion:

Для запуск яд (XA→XS1<XX...) часто спользу FPGA other?: For the SAME structural ресурсы but less 400 ул и больше пима:
XC6SL75 (корпус FG(G900))" уже power track?

Реконфигируемая логика совместится и ISE Design Suite — spartan VI LG тльта 22. и ISE Design SW 14.7 finally.

6. Финальные советы

Для выбора compat board:

1. Мозковой карты завода — DIPFOOT принципов LXF (nobody the later PC_2) значей vs devop ba6 – ML605/701 or Embedded wave, GenStart чьи— все-таки.
2. DFCU-GEN REF SP-601 board (XC) Струк У прям банк SP -> memixture ref gfd . Не CB diff.. . И писывна может с All part LX :9 replace r? Предута саре (рание)

Если хочешь предложить cad-символ как BOM лужсклада Avnet China EE, Eclair + LEC, отвеч A мне нем ссы pV.