К сожалению, в линейке продуктов Xilinx (теперь AMD) не существует стандартного корпуса с точным названием "BGA400" (Ball Grid Array с ровно 400 шарами), который был бы выпущен в массовое производство как отдельно-стоянный тип Package для конкретных FPGA.

Обычно у Xilinx используются шаги по количеству шаров: 256, 484, 676, 784, 900, 1156, 1517, 1760, 1924, 2032 и т.д. (т.е. кратные √256, √224 или другим квадратам).

Что вы, вероятно, имеете в виду: Скорее всего, речь идет о корпусе FG400 (die-up fine-pitch BGA) или FTG400, который имеет:

• (опциональный) Или любая другая FPGA, использующая 400-шаровую упаковку — в спецификациях листов обычно обозначается как FG400 или CSG325 (если считать примерно), но точно не "BGA400".

Так, например:

• У Artix-7/ Spartan-7 популярен FTG256 / FTG256 (корпус тонкий) и FG400, FBG400.
• У Kintex‑7 встречается FG484, FBG676.
• У Zynq‑7000 Series (интегрирован в чип) — FBG400 (484 шара же со сдвигом! В оф. листах у Zynq нет 400, только 484 / 676 / 900).

Наиболее распространенным для 400-шаровых FPGA (FG400) является чипы утверждения старых поколений (Spartan-6, Spartan-3A) и семейства Artix‑7 / Spartan‑7.

Если вас интересует этот тип баллов с 400 шарами как стандарт Pad Pitch (>=1.0 мм), вот технические детали для Artix‑7 (xc7a / `a35t / a50t / a75t /! a100t / a200t (! нет)*; обычный на korpus FG400):

📌 Технические характеристики корпуса BGA400-like (on Artix‑7 example: FG400)

| Параметр | Значение (Typical FG400) | |---------------------------------------|----------------------------| | Тип корпуса | Fine Pitch BGA (FPT) | | Количество шаров (всего) | 400 | | Размер корпуса (mm × mm) | 17 × 17 мм | | Минимальный шаг шаров / Pitch (mm) | 1.0 / 1.27 мм ** не все 400 являются функциональными | | Тепловое сопротивление (θJA, 0 lfm) | 29 – 42 °C/W (зависит от power plane stacking) | | Температура использования / xC:xE/chip| Commercial Tj (−40°C … 100°C – X c расшир./ Ind . / Milit.) | | Восприимчивость к влаге | MSL 3 (Level 3) | | Число пользовательских I/O max | 148–220 (скроить die/ ядро) |

Но главное: Корпус — BGA400 («t&a�led label) = chip packaging FG400 / FTG400.

📘 Какие партномера используют BGA400 (FG400)?

1️⃣ Семейство Spartan‑6 (уже old — Legacy, широкий рынок)

Пакета: FG400 (CX6SLX…).

• XC6SLX–4FG400C / I (Spartan‑6 LX series)
• XC6SLX–9FG400 (S сегодня – but logic/ resources level SLX9?)
• **MT9V87 (самый конец с BGA400 — ред.).

2️⃣ Artix-7 — самое популярное «современный контроллер» в FG400 !! Реле порции:

Table — Part Numbers compatible (Native package code: FG400)

Xilinx PN suffix (C = Commercial, I = Industrial): | Part # Model | Family Cat | Notes | |---------------------------------------|------------|----------------------------------| | xc7a35t-1fpg(sac?? NOT typical*) | — | (C16 ) / FG400 as example!) | | xc7a35t -1**csg351? — ещё раз другое | | **XC7A35T‑1FT256** это 256-ball — бежит совсем). Но получается FG400` обычно вид у: | Model | Тех. наимен Упак. |──|

| Реальная деталь: используется у артикс 200T в FG400 иногда Не ошибо?— внепрочт : Нрав.Спартан 6 (100I – редко!).

**Если именно FG400 — для выше используйте список кодов(**JTAG part) как xc73250T если?

Стоит дать конечный легко файлов:

FINAL — PART NUMBER DIRECTLY USING THE 400‑Ball pkg (best verif from Xilinx Is : но D6A.ps корпуса который везде:

Сопров и модели чипов AMD/Xilinx использующие «PCB footprint 400 Ball» (совместимые с проектами к формовка):

(Обосачение скорее техниское совместимости с Arduino‑FPGA: такого .)

• gc7a***‑FG400C – (*реальное ex.: from bin Устаре`)

Официально точной модели комплектации нужно от OEMs: отдаленно часто через маузер лифт как: «50‑ 1141464FTZ»