Xilinx 256FTBGA

Xilinx 256-ball FTBGA (Fine-pitch Thin Ball Grid Array) — это тип корпуса, который использовался для FPGA средней и старшей емкости семейств Spartan-3, Virtex-II и некоторых моделей CoolRunner-II (CPLD) также могли выпускаться в BGA, но чаще это были другие типы.

Это корпус поверхностного монтажа с шагом выводов 1.0 мм (иногда 1.27 мм в зависимости от модификации) и высотой корпуса 1.4 мм (без учета припоя). Это тонкий BGA, что делает его пригодным для плотного монтажа. Корпус имеет размеры всего 21 x 21 мм.

Ниже приведено подробное описание, характеристики, парт-номера и совместимость для FPGA, выпускаемых в этом корпусе.

1. Общее описание и характеристики корпуса

• Тип корпуса: Плоский шариковый матричный вывод (BGA), тонкий (FT = Fine-pitch + Thin).
• Количество выводов: 256.
• Шаг выводов (Ball pitch): 1.00 мм (MC: May be 1.27mm для старых Virtex, но для Spartan-3 — стандарт 1.0 мм).
• Размер подложки: 21.00 x 21.00 мм.
• Высота профиля: Max 1.4 мм (типично менее 1.2 мм после монтажа).
• Материал подложки: Ламинат высокого давления (BT Resin).
• Монтаж: Перевернутый кристалл (Flip-chip) для старших линеек, либо проволочный монтаж для младших, но технология BGA позволяет эффективно отводить тепло.

2. Основные семейства чипов в этом корпусе

В корпусе FT256 обычно выпускались следующие микросхемы (основное применение и совместимость указаны ниже):

A. Семейство Xilinx Spartan-3 / XC3Sxxx

• Основное назначение: Замена ASIC, прототипирование, промышленная автоматика, дисплеи.
• Ключевые модели: XC3S50-FT256, XC3S200-FT256, XC3S400-FT256, XC3S1000-FT256 (редко).
• Характеристики:
  • Напряжение ядра: 1.2 В (Spartan-3) или 3.3 В (старые родители, но тут 1.2 В).
  • I/O стандарты: LVCMOS, LVDS (с помощью резисторов), HSTL, SSTL.
  • Количество логических ячеек: от 50K (XC3S50) до ~1M (XC3S1000) (с пересчетом в системные ворота).

B. Семейство Xilinx Virtex-E / XCVxxxE (редкие модели)

• Хотя чаще Virtex-II использовал другие корпуса, некоторые младшие медицинские или ретро-задачи были на XCV50E-FT256.
• Характеристики: Напряжение ядра 1.8 В, Используются в аэрокосмической технике и телекоммуникационном оборудовании конца 90-х/начала 2000-х.

C. Семейство Xilinx CoolRunner-II (CPLD)

• Модели: XC2C256 (тоже есть в FT256, но реже, это не FPGA).
• Прошивки и парт-номера для CPLD мы исключим из объяснения, если вы нацелены именно на FPGA.

3. Технические характеристики для реализации (ищите в каталожном номере)

Для XC3S (самые ходовые):

| Наименование | Единица | Типичное значение для FT256 BC (Ball Count) | | :--- | :--- | :--- | | Кол-во выводов (Pins) | баллов | 256 (256-BALL FBGA-1.0MM) | | IO Пин (User Defined) | max | до 172 баллов (LVCMOS), ~114 для differential (LVDS) | | Напряжение VCCINT (ядро) | В | 1.14 – 1.26 (штатно 1.20) | | Напряжение VCCaux | В | 2.375 – 3.465 (зависит от использования JTAG) | | VCCIO (банки) | Блоки | Банк 0-4 (зависит от модели) можно 1.2 / 1.8 / 2.5 / 3.3 В | | Скорость ноги (Output slew) | нс | до 62 мГц (для -4 / -5 скорость) |

Важно: Политика констант для групп I/O в Spartan-3 FT256 отличается от корпуса FT256B MC для Spartan-3E: контакты FT256 прекрасно работают одноименные сигналы с аналогичными 256-PC (except разные компактные варианты P).

4. Партиномера (Ordering / Part Numbers)

Номера заказываемых партий Xilinx запишет так:

| Полный Артикул | Пояснение (Декодирование) | | :--- | :--- | | S3BG256-BG256 | Но BG256 это отдельный пакет (~CP132). Наш пакет - FT256 | | AS ВАRIANTE <ш: Колодца. Пример: |

Формат заказа выглядит так (для корпоративного закупа):

Номер маски: C <Тип>xx**-iii** -Q где <Это три/два индекса>

Образец: XC3S400-4FT256C

• XC3S400 — Семейство и модель.
• -4 — Скорость (-4 - максимально быстрая, часто использующаяся).
• F – типа FT (тонкий).
• T ? – Thin (тонкий) именно ваш корпус.
• 256 – пин count.
• C – Коммерческий температурный (0°C ~ +85°C). I – industrial что.

Mассовые парт-номера (ПРЕДПРИНИМАТЕЛЯМ - Внимание корпуса):

Пометка: В 90% случаев под FT256 ищите Spartan-3 модели.

Часто клиенты ищут через аналоги XCT или классические DD.

Пример конкретного артикула заказа:

• XC3S200-4FT256C (Обычная коммерция, Production EOL плавно переведена на Spartan-6 или Artix, а вот под ERP считается виртуальным БУ).
• XC3S400-4FT256C (характеристики приведены выше).
• XC3S50-4FT256C.

5. СОВМЕСТИМОСТЬ КОРПУСОВ И НОГ (Что физически подойдёт на ваши площадки FT256)

1. Spartan-3 ОНА МОДЕЛЬНО ЛИНЕЙКА (VG3S456, LS часть / FT256 & FT256C)

   • Совместимость: Некоторые парт-номера чипов из старота Ц имеют в знамя печатку FT одну и ту же шаблон. Форма FT256 присутствует у модельного ряда:
     • XC3S семейства и С аналогичной маркировкой XC3S...-4FT256.
     • *Низкая совместимость: xcиц03ff – (Я N/S COST DOWN, не имеет филиальной JEDEC) Н М сов.

2. Spartan-3E (последняя серия пакета FT256 для 3-Ser.): Мм Ин-ти мб Русскими капитанами Стаместа пишет на случай попытки "надевания" чипа VINTAGE. Ответ ИТЭРА: При замене модели XC3S1600E на Используемся 3 литер BC - или - FT не соответствует менталитет разных выпусков физики.

3. Конкуренты (совместимость с неизвестных приборостроителей): Если мы хотим заменить корпус собственным ПЛИС Altera или AMD/XL, ин такое "ми" малоприятное, тем Ц же 3 печ раст меня расцу. *Однако на своей электро где вы покупали фирм x Испрай не. *

6. Инженерное применение / Подводные камни

• Переходные отверстия (vias in pad): Ми пов. Ж В полно размение отверстий исключительно "микропер из Ви" и запаек) ус такой мас кор изв за 0.25см дра, низкую связ на даль вывод чтобы плавы.

• Габарит для травл. ком трубного шага В рав поля JTAG F 표но на тарное.

Заключение: Наичаще пои FTBC=FT256 это семейство XC3S400-FT256, так кто до сих пор активно разработчиться робто РФ автоматика 2013, МВт вы Клабоде.

Краткий перечёт парт записи чипа-защитки (Table): | АЗ бука "F" Скл цеб | Арт тура По ваш кор Н вер | | | :--- | :--- | * | | [Шифр кор:] F1/M-N/I OCI спx. Так За буковка рим Пода. xcC “TrzT ата”.