Xilinx 1136FCBGA

Конечно, вот подробное описание, технические характеристики и информация о совместимости для корпуса Xilinx 1136FCBGA.

Общее описание

1136FCBGA — это тип корпуса для интегральных схем (микросхем), используемый компанией Xilinx (ныне часть AMD) для своих программируемых логических интегральных схем (ПЛИС) и систем-на-кристалле (SoC). Аббревиатура расшифровывается как:

• 1136 — количество шариковых выводов (Ball Grid Array, BGA).
• FC — Flip-Chip (перевёрнутый кристалл). Это передовая технология монтажа, при которой кристалл кремния переворачивается и соединяется с подложкой корпуса через микроскопические медные столбики (C4-шарики). Это обеспечивает лучшее электрическое performance, более высокую плотность соединений и эффективное теплоотведение по сравнению с классической технологией wire-bonding.
• BGA — Ball Grid Array (массив шариковых выводов). Выводы представляют собой припойные шарики, расположенные на нижней стороне корпуса в виде сетки.

Основные преимущества корпуса:

• Высокая плотность ввода-вывода: Позволяет разместить большое количество сигнальных, питающих и заземляющих выводов.
• Улучшенные электрические характеристики: Меньшая индуктивность и паразитная ёмкость выводов за счёт технологии Flip-Chip.
• Эффективный теплоотвод: Позволяет рассеивать значительную тепловую мощность, что критично для высокопроизводительных ПЛИС.
• Компактный размер: Относительно малая площадь на печатной плате при большом количестве выводов.

Технические характеристики (типичные/общие)

• Тип корпуса: Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA).
• Количество выводов (шариков): 1136.
• Шаг шариков (Ball Pitch): Наиболее распространённый шаг для этого типа корпуса — 1.0 мм. (Важно проверять конкретный даташит, так как могут быть варианты).
• Материал подложки: Органический ламинат (обычно).
• Тип припойных шариков: Бессвинцовый (Lead-Free, соответствует RoHS), как правило, сплав SAC (Sn-Ag-Cu).
• Размер корпуса: Примерно 35 мм x 35 мм (точный размер зависит от конкретного семейства и модели). Необходимо уточнять в документации.
• Тепловые характеристики: Имеет тепловую крышку (Integrated Heat Spreader — IHS) для эффективного монтажа радиатора. Tjmax (максимальная температура перехода) обычно составляет +85°C, +100°C или +125°C в зависимости от сортамента (Commercial, Industrial, Extended).
• Рекомендации по монтажу: Требует использования печатной платы с соответствующим количеством слоёв (обычно 8+), строгого соблюдения технологий трассировки для высокоскоростных сигналов (дифференциальные пары, управление импедансом) и регламента пайки оплавлением (reflow profile).

Парт-номера (Part Numbers) и Совместимые модели

Этот корпус использовался в нескольких поколениях высокопроизводительных ПЛИС Xilinx. Ниже приведены ключевые семейства и примеры конкретных парт-номеров.

1. Семейство Virtex-6 (45нм)

Одно из основных семейств, где широко применялся корпус 1136FCBGA.

• XC6VLX240T-1FFG1136C/I — Один из самых популярных представителей.
  • XC6V — Virtex-6.
  • LX240T — Логические ресурсы (240K логических ячеек) с встроенной высокопроизводительной памятью (T).
  • 1 — Скоростной сорт.
  • FFG1136 — Тип корпуса (1136FCBGA, FFG — обозначение для Flip-Chip Fine-pitch BGA).
  • C/I — Температурный диапазон (Commercial: 0°C to +85°C / Industrial: -40°C to +100°C).
• XC6VLX365T-1FFG1136C/I
• XC6VSX315T-1FFG1136I (семейство Virtex-6 с акцентом на обработку сигналов, DSP)
• XC6VHX250T-1FFG1136C/I (семейство Virtex-6 с высокопроизводительными сериализаторами/десериализаторами)

2. Семейство Virtex-5 (65нм)

Также использовало этот корпус для топовых моделей.

• XC5VLX220T-1FFG1136C/I
• XC5VSX95T-1FFG1136C/I
• XC5VFX200T-1FFG1136C/I

3. Семейство Kintex-7 (28нм)

Некоторые представители начального и среднего уровня в высокопроизводительном сегменте.

• XC7K160T-1FFG1136C/I
• XC7K325T-1FFG1136C/I (Очень популярная модель в своё время)

4. Семейство Virtex-7 (28нм)

• XC7VX330T-1FFG1136C/I
• XC7VX415T-1FFG1136C/I

5. Семейство Zynq-7000 (28нм)

Системы-на-кристалле (SoC) на базе архитектуры ARM + ПЛИС.

• XC7Z045-1FFG1136C/I — Флагманская модель серии Zynq-7000.
• XC7Z100-1FFG1136C/I — Модель с максимальными ресурсами в семействе.

Важные примечания

1. "1FFG1136" — ключевой индикатор. В парт-номерах Xilinx комбинация FFG1136 прямо указывает на корпус 1136FCBGA. Префикс 1 или 2 обычно обозначает скоростной сорт.
2. Несовместимость между семействами. Хотя корпус физически одинаков, ПЛИС разных семейств (например, Virtex-6 и Kintex-7) электрически и логически НЕ СОВМЕСТИМЫ. Они требуют разных напряжений питания, разных конфигураций выводов (pinout) и программируются разными битовыми потоками. Замена возможна только на точно такую же модель или её функциональный аналог в рамках одного семейства.
3. Проверка даташита. Перед проектированием платы критически важно скачать Data Sheet (DS) и User Guide (UG) для конкретной выбранной модели, а особенно документ "Pinout Files" или "Package Files", где содержится точная распиновка (pinout), информация о размерах и рекомендации по разводке.
4. Наличие на рынке. Многие из перечисленных моделей, особенно семейств Virtex-5/Virtex-6, являются устаревшими (Not Recommended for New Designs - NRND) и могут поставляться только под заказ или через каналы перераспределения.

Вывод: Корпус Xilinx 1136FCBGA — это решение для высокопроизводительных и сложных применений, использовавшееся в нескольких поколениях ПЛИС. При поиске аналога или замены необходимо ориентироваться на полный парт-номер, содержащий FFG1136, и учитывать полную несовместимость между разными семействами микросхем.