Термопаста GD900 (30 г)

Отличный выбор! GD900 — одна из самых популярных и доступных термопаст в сегменте "бюджет-хайэндов". Вот подробное описание, характеристики и совместимость.

Описание термопасты GD900 (30 г)

GD900 — это высокоэффективная, неэлектропроводящая и не содержащая металлов (non-conductive, non-capacitive) термопаста на основе силикона, предназначенная для отвода тепла от процессоров (CPU, GPU), чипов видеопамяти, чипсетов и других электронных компонентов.

Ключевые особенности, которые сделали ее популярной:

• Отличное соотношение цены и производительности: По эффективности часто сравнивают с более дорогими аналогами, такими как Arctic MX-4.
• Высокая теплопроводность: Обеспечивает эффективный отвод тепла, что критично для разогнанных систем и мощных игровых ПК.
• Низкое термическое сопротивление: Минимизирует разницу температур между поверхностью кристалла и основанием системы охлаждения.
• Длительный срок службы: Сохраняет свои свойства в течение многих лет без необходимости замены (производитель заявляет до 8 лет стабильности).
• Простота в нанесении: Консистенция пасты оптимальна как для метода "капли", так и для "размазывания". Не растекается и не высыхает быстро.
• Безопасность: Так как паста не проводит электричество, ее попадание на контакты материнской платы или компонентов не вызовет короткого замыкания (хотя, конечно, аккуратность лишней не бывает).

Идеально подходит для: сборщиков ПК, геймеров, оверклокеров, а также для сервисных центров, где важны объем (30 г — профессиональная упаковка) и низкая стоимость за грамм.

Технические характеристики

Приведенные характеристики основаны на данных производителя и независимых тестов. Могут незначительно варьироваться от партии к партии.

| Параметр | Значение / Описание | | :--- | :--- | | Состав | Силиконовая основа, микрокерамические наполнители (оксид цинка, оксид алюминия и др.) | | Цвет | Серый (после нанесения и приработки может стать чуть светлее) | | Теплопроводность | 8.5 - 9.0 Вт/(м·К) (Вт на метр-Кельвин) — основной показатель эффективности. | | Термическое сопротивление | ≤ 0.03 °C·cm²/W | | Консистенция | Пастообразная, средней плотности. Не жидкая, не слишком густая. | | Диапазон рабочих температур | -50°C до +240°C | | Электропроводность | Нет (Non-conductive) | | Емкостные свойства | Нет (Non-capacitive) | | Вязкость | ~ 125 Па·с (при 25°C) | | Плотность | ~ 2.6 г/см³ | | Объем упаковки | 30 грамм (в шприце или пластиковой баночке с защитной мембраной) | | Срок службы | До 8 лет (в невскрытой упаковке — несколько лет) |

Парт-номера и артикулы

У GD900 нет сложной системы моделей. Основной идентификатор — название и объем.

• Наиболее распространенный артикул: GD900 (с указанием объема 30г).
• Упаковка может быть в виде шприца (удобно для нанесения) или пластиковой баночки (удобно для массового использования в сервисе).
• Иногда в названии добавляют уточняющие термины: "Thermal Grease", "Thermal Compound", "Non-conductive".
• Внимание: Существует подделка более низкого качества — GD900 "Silver" (с надписью "Silver" на упаковке). Оригинальная GD900 имеет серый цвет и не позиционируется как "серебряная".

Совместимые модели (для чего применяется)

Термопаста универсальна и совместима с любыми устройствами, где необходим эффективный тепловой интерфейс между чипом и радиатором.

1. Компьютерные процессоры (CPU):

• Intel: Все модели LGA (1150, 1151, 1151-v2, 1200, 1700, 2011, 2066) и более старые.
• AMD: Все модели AM4, AM5, TR4, sTRX4 и более старые (AM3+, FM2+ и т.д.).

2. Графические процессоры (GPU):

• NVIDIA: Все модели GeForce (от GTX 10-й серии до современных RTX 40-й серии) для замены штатной пасты.
• AMD Radeon: Все модели (от RX 500 серии до современных RX 7000 серии).

3. Другие компоненты ПК и электроники:

• Чипсеты материнских плат (северные/южные мосты).
• Системы питания (VRM) на материнских платах и видеокартах.
• Чипы видеопамяти (GDDR5, GDDR6, GDDR6X) — при замене термопрокладок можно использовать "пастовые методы" (паста + разделитель).
• Игровые консоли (при ремонте/апгрейде): PlayStation 4/5, Xbox One/Series X|S.
• Ноутбуки (для замены пасты на CPU и GPU).
• Светодиодные светильники, радиаторы сетевого оборудования (роутеры) и другая электроника.

Важное примечание: Для компонентов с очень большой разницей в высоте (например, чипы памяти и силовые элементы на видеокартах) предпочтительнее использовать термопрокладки соответствующей толщины и жесткости. Термопаста GD900 в таких случаях подходит только для плоских поверхностей с минимальным зазором.