Freescale 624FCBGA

Freescale 624FCBGA: Описание и технические характеристики

Описание:
Freescale 624FCBGA — это корпус типа Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) с 624 контактами, предназначенный для высокопроизводительных микропроцессоров и микроконтроллеров. Этот корпус обеспечивает высокую плотность монтажа, эффективное теплоотведение и стабильную работу в сложных условиях.

Основные технические характеристики:

• Тип корпуса: FCBGA (Flip-Chip BGA)
• Количество выводов: 624
• Шаг шариков: 0,8–1,0 мм (в зависимости от модели)
• Материал подложки: Органический или керамический
• Тепловые характеристики: Высокая теплопроводность, совместимость с радиаторами
• Рабочая температура: -40°C до +105°C (в зависимости от чипа)
• Напряжение питания: Зависит от процессора (обычно 1,0–1,5 В для ядра, 3,3 В для I/O)

Примеры парт номеров процессоров/микроконтроллеров в этом корпусе:

1. MPC7448 – высокопроизводительный процессор Power Architecture
2. MPC8641D – двухъядерный процессор для сетевых применений
3. MPC8572E – процессор для встраиваемых систем и телекоммуникаций
4. P2020 – энергоэффективный процессор для промышленных решений

Совместимые модели и аналоги:

• Freescale/NXP QorIQ серии (P1, P2, T1, T4) – некоторые модели используют аналогичные корпуса
• IBM PowerPC 7xx/74xx – совместимы по корпусу в ряде случаев
• Аналоги от Texas Instruments, Intel, AMD – некоторые BGA-корпуса с похожими характеристиками

Применение:

• Сетевые процессоры
• Телекоммуникационное оборудование
• Промышленные контроллеры
• Авионика и военная электроника

Если вам нужны точные параметры для конкретного чипа, укажите его маркировку – помогу найти даташит и спецификации!