Infineon TO-263

Конечно, вот подробное описание корпуса TO-263 (также известного как D²Pak) от Infineon, его технические характеристики, парт-номера и совместимые модели.

Описание корпуса TO-263 (D²Pak)

TO-263 — это популярный корпус для поверхностного монтажа (SMD), предназначенный для мощных полупроводниковых приборов, таких как MOSFET, IGBT, диоды и силовые линейные регуляторы. Версия от Infineon часто обозначается как D²Pak (TO-263-3).

• Назначение: Предназначен для приложений, где требуется эффективный отвод тепла и высокая токовая нагрузка. Широкая контактная площадка (теплоотвод) на задней стороне корпуса позволяет легко припаивать его к печатной плате (PCB), которая действует как радиатор.
• Конструкция: Является SMD-версией знаменитого корпуса TO-220. Имеет три вывода (в базовой версии), при этом металлическая тыльная часть (таб) электрически соединена со средним выводом (обычно это сток у MOSFET или коллектор у IGBT), что необходимо учитывать при проектировании системы охлаждения.
• Ключевые преимущества:
  • Высокая рассеиваемая мощность (до нескольких десятков ватт).
  • Отличное соотношение мощности и занимаемой площади на плате.
  • Упрощенный монтаж по сравнению с TO-220 (не нужна изолирующая прокладка и крепеж, если используется изолированная плата).
  • Надежность и стойкость к механическим воздействиям.

Технические характеристики корпуса (Mechanical Data)

Приведены типичные параметры для TO-263-3 (D²Pak):

| Параметр | Значение | Примечание | | :--- | :--- | :--- | | Количество выводов | 3, 5, 6, 7 | Наиболее распространен 3-выводной (TO-263-3). | | Материал корпуса | Пластик, термореактивный, негорючий (UL 94 V-0) | Обеспечивает электрическую изоляцию и защиту. | | Материал выводов | Медь, покрытая оловом/свинцом или бессвинцовым покрытием | | | Вес | ~2.0 г | Приблизительно. | | Монтажная площадка (таб) | Металлическая, паяемая. Электрически соединена с выводом 2 (сток/коллектор). | Ключевой элемент для теплоотвода. | | Макс. температура пайки | +260 °C (в течение 10 сек) | Соответствует стандартам бессвинцовой пайки. | | Температура хранения | от -55 °C до +150 °C | | | Рабочая температура перехода (Tj) | Обычно от -55 °C до +150 °C или +175 °C | Зависит от конкретной микросхемы/прибора. | | Термическое сопротивление (R_thJC) | Около 1.0 - 2.5 °C/Вт | Критически важный параметр! Зависит от чипа внутри. Характеризует эффективность отвода тепла от кристалла к корпусу. | | Термическое сопротивление (R_thJA) | Около 40 - 60 °C/Вт | Зависит от качества теплоотвода на плате (медная площадка, толщина, площадь). |

Парт-номера (Part Numbers) Infineon в корпусе TO-263

Infineon производит сотни компонентов в этом корпусе. Вот примеры популярных серий для разных применений:

1. Силовые MOSFET (N-канальные и P-канальные):

• Оптимос™ / StrongIRFET™: IPP серии (например, IPP040N06N3, IPP60R360P7).
• Гибридные ключи (MOSFET + драйвер): PROFET™ (например, BTS50085-1TMA — для автомобильных нагрузок).
• Мостовые сборки: BSC серии (например, BSC010NE2LS5).

2. IGBT:

• Транзисторы: Серии IKW (например, IKW40N65H5).
• Сборки (полумосты): Серии IKCM (например, IKCM15F60GA).

3. Выпрямительные диоды и сборки:

• Диоды Шоттки: IDH серии (например, IDH10G65C6).
• Выпрямительные мосты: IDK серии.

4. Силовые линейные стабилизаторы (LDO):

• Классические регуляторы, такие как TLF серии.

Для поиска конкретной детали используйте параметрический поиск на официальном сайте Infineon, выбрав фильтр "Package" -> "TO-263".

Совместимые модели и корпуса (Second Source / Pin-to-Pin)

А. Прямые аналоги (Pin-to-Pin совместимые) от других производителей: Компоненты в корпусе TO-263 стандартизированы. Модели с аналогичными электрическими параметрами от других брендов являются прямыми заменами. Основные конкуренты Infineon в этом сегменте:

• STMicroelectronics: Модели в корпусе D²PAK (например, серии STP, STW).
• ON Semiconductor / Fairchild: Модели в корпусе D²PAK (например, серии FDB, FDH).
• Vishay Siliconix: Модели в корпусе TO-263.
• IXYS (Littelfuse): Модели в корпусе TO-263.
• Toshiba: Модели в корпусе 2-10D1A (аналог TO-263).
• Diodes Incorporated: Широкий ряд MOSFET.

Пример: MOSFET IPP040N06N3 (Infineon, 40V, 180A) может быть заменен на STP140N6F7 (ST) или FDB180N40A (ON Semi) с проверкой по даташиту на полное совпадение характеристик.

Б. Механически совместимые корпуса (с отличиями):

• TO-268 (D³Pak): Очень похож, но больше по размеру. Предназначен для еще большей мощности. Пайка и расположение выводов аналогичны, но footprint на плате другой.
• SOT-199 / TO-252 (D-Pak): Меньший брат TO-263. Применяется для меньших мощностей. Замена возможна только при переразводке платы.
• TO-220: Сквозной монтаж (THT), но аналогичная внутренняя структура. Не является прямой заменой без изменения конструкции платы.

Важное примечание по замене:

При выборе аналога обязательно необходимо сравнивать не только предельные напряжения и токи, но и такие параметры, как:

• Сопротивление открытого канала R_DS(on)
• Заряд затвора (Qg)
• Паразитные емкости
• Динамические характеристики (например, Qrr для диодов)
• Термические сопротивления (R_thJC, R_thJA)

Всегда сверяйтесь с официальными даташитами (техническими описаниями) перед заменой компонента в критичных применениях.