Infineon TO263-7

Конечно, вот подробное описание корпуса Infineon TO263-7 (также известного как D²PAK-7 или DDPAK-7).

Этот корпус широко используется в силовой электронике, особенно для мощных MOSFET, IGBT транзисторов и силовых диодов.

Описание корпуса TO263-7

TO263-7 — это 7-выводной поверхностно-монтируемый (SMD) корпус, который является эволюцией очень популярного 5-выводного корпуса TO263 (D²PAK). Ключевые особенности:

• Назначение: Предназначен для монтажа на печатную плату (PCB). Используется в приложениях, требующих высоких токов и эффективного отвода тепла.
• Конструкция: Имеет массивную металлическую заднюю часть (теплоотводящую пластину), которая припаивается непосредственно к медной площадке (thermal pad) на печатной плате. Это обеспечивает превосходный тепловой контакт и позволяет эффективно рассеивать тепло в плату.
• Ключевое отличие от TO263-5: Наличие семи выводов вместо пяти. Это позволяет:
  • Разделить силовые и управляющие цепи (например, для транзисторов).
  • Увеличить количество контактов стока (Drain) или истока (Source) у MOSFET, что снижает паразитную индуктивность и сопротивление, улучшая общую производительность и эффективность.
  • Реализовать более сложные схемы, например, полумосты в одном корпусе.
• Типичные применения:
  • Силовые блоки питания (SMPS)
  • Моторные приводы и контроллеры
  • Автомобильная электроника (например, управление электродвигателями)
  • Инверторы (например, для солнечных панелей)
  • Высокотоковые стабилизаторы напряжения (VRM на материнских платах)

Технические характеристики корпуса

• Тип корпуса: SMD (Surface-Mount Device)
• Количество выводов: 7
• Материал корпуса: Пластик, термостойкий (обычно полифениленсульфид PPS или аналогичный)
• Термостойкость: Совместим с пайкой оплавлением и волной припоя.
• Вес: ~2.0 грамма (приблизительно)
• Типовое тепловое сопротивление (RthJC): Зависит от чипа, но обычно очень низкое, в районе 0.5 - 1.5 °C/Вт для кремниевых компонентов. Это одна из главных преимуществ корпуса.
• Максимальная рассеиваемая мощность (Pd): Зависит от чипа, теплоотвода и PCB, но может достигать 100-300 Вт при идеальных условиях охлаждения.
• Рабочая температура: Обычно от -55 °C до +150 °C (или +175 °C) на переходе (junction temperature).

Габаритные размеры (ориентировочно):

• Длина: ~10.4 мм
• Ширина: ~15.0 мм
• Высота: ~4.4 мм (без учета выводов)
• Шаг выводов: 1.27 мм (стандартный)

Для точных механических чертежей всегда обращайтесь к официальному даташиту на корпус от Infineon.

Парт номера (Part Numbers) от Infineon

Infineon выпускает в этом корпусе огромное количество компонентов. Вот некоторые популярные семейства и примеры:

1. Мощные MOSFET (HEXFET, OptiMOS, CoolMOS):

• IP-серии (например, для полумостов): IPB200N25S3-02R2
• IPP-серии (например, для синхронного выпрямления): IPP110N20N3
• OptiMOS 5: BSC010N04LS5
• CoolMOS: IPW60R041C6

2. IGBT-транзисторы:

• IK-серии: IKW75N60T

3. Силовые диоды (Rapid Diode):

• IDW-серии: IDW30G65C5

4. Драйверы моторов (Integrated Driver ICs):

• TLE-серии (содержат MOSFET и драйвер в одном корпусе): TLE9180QKXUMA1

Полный список можно найти на официальном сайте Infineon, используя фильтр по корпусу "TO-263-7", "D2PAK-7" или "PG-TO263-7".

Совместимые модели и аналоги (Second Source)

Корпус TO263-7 является отраслевым стандартом. Многие производители выпускают компоненты в абсолютно совместимом механическом корпусе. При поиске аналога необходимо проверять не только корпус, но и электрические параметры (напряжение, ток, сопротивление канала, заряд затвора и т.д.).

Производители, выпускающие компоненты в корпусе TO263-7 / D²PAK-7:

• STMicroelectronics (также называет D²PAK-7)
  • Серии: STripFET, MDmesh
  • Пример: STP110N8F7
• Vishay / Siliconix (также называет D²PAK-7)
  • Серии: TrenchFET
  • Пример: SQJQ414EP-T1_GE3
• ON Semiconductor (также называет D²PAK-7)
  • Серии: NTMFS, FDBL
  • Пример: NTMFS5C670N
• Texas Instruments (TI)
  • (Используют для некоторых силовых IC, но меньше для дискретных MOSFET)
• IXYS (ныне часть Littelfuse)
  • Выпускают мощные MOSFET и IGBT в этом корпусе.

Важно: При замене компонента всегда тщательно сверяйте pinout (распиновку) и технические характеристики по даташитам. Несмотря на совместимость корпуса, расположение выводов Затвора (Gate), Истока (Source) и Стока (Drain) может отличаться у разных производителей или даже внутри разных серий одного производителя.